工学部

工学部は2018年度（平成30年度）に改組し、従来の７学科から土木建築学科、機械数理工学科、情報電気工学科、材料・応用化学科の4学科へと再編しました。
更に、2024年度（令和6年度）に、半導体デバイス工学課程が新設され、4学科1課程になりました。

　工学部は、分野別の学修目標を備えた国際的に通用する教育プログラムを用意し、学生が教養教育では多様な分野にふれ、より深く豊かな教養を身に付けることができるように幅広い科目を活用し専門教育で学ばない領域の科目を履修し、1年次に工学部共通の工学基礎科目、学科共通の最も基礎的な学科基盤科目を配置して基礎教育を終えた後に、2年次から専門分野へ配属され、高学年における各専門分野の専門科目の体系的な学びを経ることにより、社会に貢献できる技術者・教育者・研究者を育成します。そのため、以下に挙げる体系性、段階性、個別化（進路への対応）をもとにカリキュラムを編成しています。
体系性：工学部の学位授与方針に基づく国際的に通用する教育プログラムのもと，体系的に学修できるカリキュラムを編成しています。
段階性：学年進行に沿って基礎的な科目から応用的・発展的な科目を段階的に学修できるカリキュラムを編成しています。
個別化（進路への対応）：分野別学修目標に沿った基礎から応用までの豊富な専門科目を提供することにより，各自の幅広い選択に対応した学修ができ，進学、就職のいずれの進路にも対応できるカリキュラムを編成しています。

各学科の詳細は本学HP（「大学HPで確認する」ボタンからお進みください。）の工学部「３ポリシー」からご確認ください。

　工学部は、学士課程教育において、社会と科学技術の関わりについての幅広い見識と豊かな専門知識を備え、人間社会と地球環境との共生の実現を指向しながら、社会の持続的発展を技術面から支える、人間性豊かで、グローバル社会で活躍する人材の育成を目的としています。このことを踏まえ、教養教育にて修得する幅広い分野の知識を素地とし、各学科において修得する分野の特性に応じた知識・能力に基づいて本学が定める学修成果を達成すべく編成・実施された教育プログラムを学修し、所定の単位を取得した者に、本学部の学位を授与します。

各学科の詳細及び学修成果は、本学HP（「大学HPで確認する」ボタンからお進みください。）の工学部「３ポリシー」からご確認ください。

（転学部）教育上支障のない場合に限り、別に定めるところにより、学長が許可することがある。
（編入学）
検定料：30,000円
入学料：282,000円